›› 2009, Vol. 9 ›› Issue (5): 910-915.
狄跃忠 董维维 彭建平 王耀武 冯乃祥
DI Yue-zhong DONG Wei-wei PENG Jian-ping WANG Yao-wu FENG Nai-xiang
摘要: 以硅铁为还原剂,采用真空热还原法制备金属锂. 通过单因素实验及正交实验研究了还原温度、反应时间、制团压力、物料粒度、真空度及还原剂过量率等因素对金属锂还原率的影响. 结果表明,在实验范围内各因素对还原率的影响次序为:还原温度>还原时间>还原剂过量率>制团压力>物料粒度. 硅热真空还原制备金属锂的最佳工艺条件为:还原温度1293 K,还原时间180 min,制团压力30 MPa,物料粒度80 mm,还原剂过量率50%. 在该条件下金属锂的还原率可达97.85%,纯度达99.24%.
中图分类号: