TY - 过程工程学报 A1 - 刘强 徐瑞东 何世伟 T1 - 钨粉表面化学镀铜沉积过程中的开路电位 Y1 - 2015-12-20 JF - 过程工程学报 JO - 过程工程学报 SP - 1012 EP - 1017 VL - 15 IS - 6 UR - https://www.jproeng.com N1 - 10.12034/j.issn.1009-606X.215285 ER -