欢迎访问过程工程学报, 今天是
钨粉表面化学镀铜沉积过程中的开路电位
刘强 徐瑞东 何世伟
Open Circuit Potential of Electroless Copper Plating on Tungsten Particles
LIU Qiang XU Rui-dong HE Shi-wei
过程工程学报 . 2015, (6): 1012 -1017 .  DOI: 10.12034/j.issn.1009-606X.215285