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  2009, Vol. 9 Issue (4): 829-832    DOI:
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Sn-Zn, Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu无铅焊锡合金与铜的润湿性
张晓瑞 汪春雷 赵宏欣 李建强 袁章福
中国科学院过程工程研究所多相复杂系统国家重点实验室 北京科技大学冶金与生态工程学院 中国科学院过程工程研究所多相复杂系统国家重点实验室 中国科学院过程工程研究所多相复杂系统国家重点实验室 中国科学院过程工程研究所多相反应重点实验室
Wettability of Sn-Zn, Sn-Ag-Cu and Sn-Bi-Cu Lead-free Solder Alloys with Copper Substrate
ZHANG Xiao-rui, WANG Chun-lei, ZHAO Hong-xin, LI jian-qiang, TYUAN Zhang-fu
Key Laboratory of Multiphase Complex System, Institute of Process Engineering School of Metallurgical and Ecological Engineering, University of Science and Technology Beijing Key Laboratory of Multiphase Complex System, Institute of Process Engineering Key Laboratory of Multiphase Complex System, Institute of Process Engineering Institute of Process Engineering, Chinese Academy of Science
 
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