›› 2009, Vol. 9 ›› Issue (4): 829-832.
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张晓瑞 汪春雷 赵宏欣 李建强 袁章福
ZHANG Xiao-rui, WANG Chun-lei, ZHAO Hong-xin, LI jian-qiang, TYUAN Zhang-fu
摘要: 采用静滴法对Sn-Zn, Sn-Ag-Cu, Sn-Bi-Cu锡基合金在铜基板上的润湿性进行了研究. 结果表明,Sn-Bi-Cu合金的润湿性良好,Sn-30Bi-0.5Cu合金在530 K时的接触角为26o,熔融的Sn-3Ag-0.5Cu共晶合金的接触角几乎不存在滞后性. 锡基合金中添加Bi元素可提高合金的润湿性,添加Cu元素可有效防止溶铜发生. 研究结果为无铅焊锡合金的应用提供了一定的理论依据.
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