×
模态框(Modal)标题
在这里添加一些文本
关闭
关闭
提交更改
取消
确定并提交
×
模态框(Modal)标题
×
欢迎访问过程工程学报, 今天是
中国科学院过程工程研究所
Toggle navigation
首页
期刊介绍
期刊简介
所获荣誉
编委会
往届编委会
本届编委会
期刊订阅
投稿指南
出版道德
在线期刊
最新录用
当期目录
过刊浏览
阅读排行
下载排行
引用排行
下载中心
联系我们
English
铜在硝酸介质苯并三唑抛光液中化学-机械抛光时的电化学行为
何捍卫;胡岳华;黄可龙
Electrochemical Behavior of Copper in HNO3 Aqueous Solution Containing BTA during CMP
HE Han-wei; HU Yue-hua; HUANG Ke-long
. 2002, (
1
): 0 -0 .