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过程工程学报  2015, Vol. 15 Issue (6): 1012-1017    DOI: 10.12034/j.issn.1009-606X.215285
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钨粉表面化学镀铜沉积过程中的开路电位
刘强 徐瑞东 何世伟
昆明理工大学冶金与能源工程学院 昆明理工大学冶金与能源工程学院 昆明理工大学冶金与能源工程学院
Open Circuit Potential of Electroless Copper Plating on Tungsten Particles
LIU Qiang XU Rui-dong HE Shi-wei
Faculty of Metallurgical and Energy engineering, Kunming University of Science and Technology Faculty of Metallurgical and Energy engineering, Kunming University of Science and Technology Faculty of Metallurgical and Energy engineering, Kunming University of Science and Technology
 
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