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过程工程学报  2016, Vol. 16 Issue (1): 125-131    DOI: 10.12034/j.issn.1009-606X.215307
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化学镀铜体系的电化学性能
刘强 徐瑞东 何世伟
昆明理工大学冶金与能源工程学院 昆明理工大学冶金与能源工程学院 昆明理工大学冶金与能源工程学院
Electrochemical Properties of Electroless Copper Plating Solution
LIU Qiang XU Rui-dong HE Shi-wei
Faculty of Metallurgical and Energy engineering, Kunming University of Science and Technology Faculty of Metallurgical and Energy engineering, Kunming University of Science and Technology Faculty of Metallurgical and Energy engineering, Kunming University of Science and Technology
 
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